WM | RS-C 白光干涉测头（三维光学测头）
用于表面三维微观形貌，粗糙度和微观结构的测量与测试
光学三维测头 WM | RS-C 是一种表面测量白光干涉测头，可用于获取、检测和测量微观形貌、粗糙度和微观精细结构。WM | RS-C 将三维表面以点云或三角形的 STL 网格再现，从而实现符合 DIN EN ISO 的二维和三维粗糙度评估。该款测头的特定优势在于垂直和水平方向高分辨率的表面测量。
光学三维测头 WM | RS-C 利用白光的短相干长度以高分辨率垂直测量表面。它使用了具有全高清分辨率的内置 GigE 相机和优化光谱分布的集成 LED。干涉测头通常配有可更换的 Mirau 镜头组。在桌面版本中，干涉测头与压电驱动执行器配合使用，对微观形貌进行高分辨率扫描。
产品特点
➢ 垂直和横向均具备高分辨率
➢ 多面片缝合
➢ 测头尺寸小
➢ 独立运行 & 可在机器中互换（多测头接口）
➢ 完全集成在 WM | PointMaster 软件中
➢ 带有 TCP-/IP 通信接口的可选图像传感器接口，可实现测头自动运行
➢ 与温泽 CORE 系列机型兼容
应用领域
在组件生产过程中，质量保证的重点不单单是尺寸精度和公差，还必须检查组件的表面功能特性。这就是 WM | RS-C 发挥作用的地方。
使用 WM | RS-C，可以分析制造表面的质量及其功能，例如密封、润滑、摩擦和耐磨性能。
➢ 质量控制和测量室
➢ 医疗技术
➢ 金属加工和精加工
➢ 光学器件和透镜生产
➢ 航空领域
➢ 粗糙度测量和车间应用
➢ 半导体工业与芯片生产
➢ 涂料分析
➢ 自动化技术
➢ 研究机构与大学应用
粗糙度标准：超精细 珩磨结构特点
X射线探测器 抛光表面
优点一览
➢ 高效率
可互换系统 | 完全集成于 WM | Quartis | 在组件坐标系中工作 | 可完全集成于自动测量序列中
➢ 高灵活性
可以像接触式测头一样更换 | 可集成至五轴测量机温泽 CORE 系列中 | 可用作独立装置